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技术已获国家发明专利简讯

时间：2017-07-28 11:05:00 浏览：5368次

我司研发的“以半导体制冷片为支架封装的LED”技术已经通过国家发明专利（专利号：201210243590），该技术直接将LED芯片封装于半导体制冷片结构的支架上，LED芯片与支架之间无其他导热部件，结构紧凑，重量轻，制造成本低，能提高热中和效率及制冷利用率，达到最佳冷却效果，通过电制冷和热交换的形式对LED芯片进行冷却和散热，能有效确保LED芯片处于较低的工作温度，避免结温过高，减少光衰，延长LED寿命。

重庆绿色科技开发有限公司

2013年5月23日

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